SMT料盤(pán)檢測設備

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SMT料盤(pán)檢測設備

SMT料盤(pán)檢測設備主要用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)上還料盤(pán)的檢測和貼標,通過(guò)CCD讀取料盤(pán)信息后,采用高效打印機進(jìn)行自動(dòng)貼標,并進(jìn)行二次拍照判定料盤(pán)良/不良的檢測設備。
工作原理:產(chǎn)品主要用SMTφ178料盤(pán)來(lái)料檢測和貼標。通過(guò)CCD讀取料盤(pán)信息后進(jìn)行自動(dòng)貼標
產(chǎn)品特性

料盤(pán)尺寸:料盤(pán)φ178mm 料盤(pán)厚度:8-17mm

貼標精度:≤±1.5mm

設備工藝靈活專(zhuān)業(yè)程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

工序動(dòng)作流程

人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤(pán)信息→自動(dòng)貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

NO

技術(shù)參數

單位

規格

1

適用料盤(pán)尺寸

mm

直徑:178

厚度:8-17

2

生產(chǎn)節拍(T/T

8

3

貼標精度

mm

≤±0.3

 


上一個(gè): 研磨表清機
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